【科技趨勢】蘋果計畫開發5G晶片 預2023年亮相

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【科技趨勢】蘋果計畫開發5G晶片 預2023年亮相

蘋果計畫開發5G晶片 預2023年亮相

MacRumours周四(11日)報道,蘋果計劃自行開發 5G 蜂巢式數據機晶片,並估計 2023 年發布的所有 iPhone 機型都將搭載新的5G自製晶片。

有分析師指,射頻晶片大廠科沃(Qorvo)和通訊晶片大廠博通(Broadcom Corporation),有可能是蘋果自製 5G 數據機晶片的最大受益者。

知名蘋果消息人士包括美國商業週刊 Fast Company 的 Mark Sullivan ,以及彭博的 Mark Gurman ,都曾報道蘋果正在為未來的 iPhone 開發自己的數據機晶片。

Source: Slashgear

目前,大部分蘋果機款都是使用 Qualcomm 的數據機晶片,而 iPhone 12 機型則採用了高通的 Snapdragon X55 數據機晶片。

蘋果早於2019 年與高通達成協議。根據協議內容,蘋果今年度的iPhone 中可能會採用 Snapdragon X60 數據機晶片,而明年有機會搭載 Snapdragon X65 數據機晶片。雖然協議中提到 2023 年 iPhone 將採用未發布的 Snapdragon X70 數據機晶片,但就目前情況而言,可能性不大。

Source: MacRumors

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